型号 | 323 | 粘合材料类型 | 玻璃 电子元件 塑料类 石材类 金属类 木材类 陶瓷 |
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树脂胶的分类 | 有机硅树脂胶 | 剪切强度 | ≥3.2MPa |
有效物质≥ | 100% | 工作温度 | -60~260℃ |
保质期 | 12个月 | 外观 | 半透明半 流淌液体 |
相对密度(g/cm2) | 1.20 | 剪切强度(MPa) | ≥3.2 |
使用温度范围(℃) | -60~260 |
HR-323系列 高强度有机硅粘合剂
【适用范围】
● 所需粘接的部位的封装;
● 精巧电子配件的防潮、防水封装;
● 各类仪表的防水、电子元器件、横块等的灌封;
● 特别适合硅胶与硅胶,硅胶密封圈、硅胶条、硅胶与金属、塑料、玻璃、木材等材质的粘接;
● 对PC材料无腐蚀,成功应用于护栏管封头和PC塑料制品的粘接与密封;
● 广泛应用与不锈钢制品、食品机械、钢结构厂房、冷藏车等粘接与密封;
【性能指标】
性能指标 | HR- 323T | HR- 323W | |
固化前 | 外观 | 半透明半 流淌液体 | 白色半流 淌液体 |
相对密度(g/cm2) | 1.20 | 1.20 | |
固 化 中 | 表干时间(min) | 10~30 | 5~30 |
完全固化时间 (d) | 3~7 | 3~7 | |
固化类型 | 单组分脱醇型 | 单组分脱醇型 | |
固 化 后 | 硬度(Shore A) | 30~35 | 25~30 |
抗拉强度(MPa) | ≤3.0 | ≤3.0 | |
剪切强度(MPa) | ≥3.2 | ≥2.8 | |
扯断伸长率(%) | ≥350 | ≥350 | |
剥离强度(N/mm) | ≥8 | ≥7 | |
使用温度范围(℃) | -60~260 | -60~260 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | 2×1015 | 2×1015 | |
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥20 | |
介电常数 (1.2MHz) | 3.5 | 3.5 |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。